💬 오늘의 한줄 냉소
서명 한 줄이면, 삼성 PR팀은 추가 보너스를 노릴 수 있다.
서명 한 줄이면, 삼성 PR팀은 추가 보너스를 노릴 수 있다.
엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026에서 삼성전자 부스를 직접 방문해 ‘AMAZING HBM4’라며 서명을 남겼다. 삼성전자 임원들과 함께 코어다이 웨이퍼와 그록 LPU 4나노 웨이퍼도 손에 들었다. 삼성전자는 엔비디아의 최신 AI 가속기와 그록 LPU 칩의 양산 공급 파트너로서 존재감을 과시하며, AI 생태계에서의 협력 강화를 노리고 있다.
원문: ZDNet 원문 보기